El SoC inalámbrico IN120 con sensor de temperatura integrado, que presenta un diseño ultracompacto, reduce la necesidad de componentes externos y está orientado a etiquetas inteligentes de alto volumen y aplicaciones IoT de ultra bajo consumo.
InPlay Technologies anuncia el desarrollo del modelo IN120, un NanoBeacon System-on-Chip (SoC), especialmente diseñado como una solución optimizada para fabricantes de etiquetas inteligentes y dispositivos IoT de “usar y tirar”, ya que combina una arquitectura inalámbrica de bajo consumo con un sensor de temperatura de alta precisión.
Ideal para integrarse en procesos de fabricación de alto volumen como roll-to-roll (R2R), el nuevo chip se suministra en formato bumped wafer KGD (Known Good Die), que permite su incorporación directa sin tener que realizar modificaciones importantes en la línea de producción.
Gracias a un enfoque ultracompacto, el IN120 sólo requiere un cristal externo de 26 MHz, reduciendo así la complejidad del diseño y simplificando tanto el ensamblaje como la logística de componentes.
Sensor de temperatura integrado
Una de las innovaciones más relevantes de este SoC inalámbrico es la inclusión de un sensor de temperatura con una precisión de ±1 °C, que elimina la necesidad de incorporar componentes externos para monitorización ambiental.
Por lo tanto, el IN120 resulta particularmente útil en entornos como logística, seguimiento de productos farmacéuticos o control de la cadena de frío, donde la fiabilidad en la medición térmica resulta esencial.
Además de la reducción de componentes, su capacidad de integración incrementa la fiabilidad del sistema y agiliza los procesos de producción, facilitando el desarrollo de soluciones económicas y compactas con formato delgado y desechable.
Mejoras en rango de tensión y compatibilidad con baterías imprimibles
El SoC IN120 soporta un rango de alimentación entre 1,1 y 3,6 V y, en consecuencia, es compatible con la mayoría de las tecnologías de baterías, incluyendo las variantes imprimibles de bajo coste (1,5 V por celda).
Dicha compatibilidad ayuda a los fabricantes aprovechar baterías asequibles sin comprometer el rendimiento, contribuyendo a reducir aún más el coste final del dispositivo.
InPlay ofrece un servicio de preprogramación del chip, que permite acortar los tiempos de preparación en línea de montaje y maximizar la eficiencia operativa durante el proceso de producción en masa.
El diseño del IN120 se alinea con los requisitos emergentes de etiquetas activas inteligentes, proporcionando funcionalidades superiores a las tecnologías pasivas RFID convencionales, pero con un coste adaptado al despliegue masivo.
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