La combinación del chipset Wi-Fi HaLow para Industria 4.0, modelos PCS2100 y PCS2500, de módem de estación con un punto de acceso permite crear una red de comunicaciones completa.
Palma Ceia SemiDesign, una compañía fabless especializada en soluciones de conectividad inalámbrica, anuncia el lanzamiento de dos chips que soportan el protocolo de conectividad Wi-Fi HaLow. Los modelos PCS2100 y PCS2500 se basan en el estándar inalámbrico IEEE 802.11ah y se complementan entre ellos para formar una red Wi-Fi HaLow completa que es compatible con múltiples dispositivos Internet de las Cosas (IoT).
Wi-Fi HaLow, la designación para los chips basados en 802.11ah, ha emergido como el estándar Wi-Fi para IoT. La radio y los elementos de protocolo definidos en la especificación resultan permiten crear un estándar de comunicaciones ideal para los dispositivos IoT.
“Inicialmente, los chips PCS2100 y PCS2500 proporcionan la conectividad inalámbrica de largo alcance y bajo consumo requerida en muy diversas aplicaciones con el soporte de Wi-Fi HaLow”, afirma Roy E. Jewell, CEO de Palma Ceia. “Ofrecemos un conjunto completo de chipsets Wi-Fi HaLow que soportan proyectos Industria 4.0 e IoT que demandan alcance y escalabilidad”.
Características en cada modelo
El PCS2100 es un chipset módem Wi-Fi HaLow altamente integrado para uso en el lado STA/Client de una red Wi-Fi HaLow IoT, en tanto que el PCS2500 opera como un punto de acceso (AP) en una red Wi-Fi HaLow IoT. Los dos productos se combinan para crear una red Wi-Fi HaLow completa que soporta múltiples dispositivos IoT.
Ambas novedades rinden en un rango de frecuencia sub-Gigahertz (S1G), extendiendo así su alcance a un kilómetro o incluso más, en función de las condiciones.
Además, al operar usando el protocolo Wi-Fi con funciones de gestión de red IoT especiales, el PCS2100 dota de cobertura, escalabilidad y eficiencia.
El PCS2500 soporta una funcionalidad AP completa, incluyendo autenticación de dispositivo, seguridad y funciones de protocolo que contribuyen a optimizar la operación de red.
Para finalizar, los dos chips, que soportan diversos enlaces de comunicación, estarán disponibles a lo largo del último trimestre del año.
