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MAYA-W3 Módulos Bluetooth 5.4 con LE Audio y Wi-Fi 6/E

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Ideales en entornos industriales, los módulos MAYA-W3 con el chipset AIROC CYW55513 contribuyen a aliviar la congestión de red y aumentar la eficiencia y pueden operar en el rango de -40 a +85 °C.

u-blox, proveedor de tecnologías y servicios de posicionamiento y comunicación inalámbrica, anuncia la familia MAYA-W3, una serie de módulos Bluetooth LE 5.4 de modo con LE Audio en un formato compacto.

Los nuevos módulos, que también soportan Wi-Fi 6/E, están diseñados para responder a las necesidades de aplicaciones industriales, incluyendo sanidad, automatización y monitorización, seguimiento y gestión de bienes y hogares inteligentes.

Varias versiones

La serie MAYA-W3 se encuentra disponible en diversas versiones con configuraciones Wi-Fi 6, Wi-Fi 6/E, tribanda, banda dual y banda única. Puede rendir con varias antenas, como pines de antena o conectores U.FL, y se presenta con un filtro LTE para “convivir” con otras tecnologías y adecuarse a los requisitos de cada proyecto.

MAYA-W3 Módulos Bluetooth 5.4 con LE Audio y Wi-Fi 6/E

Estos módulos se alinean con la adopción prevista para Wi-Fi 6 y la banda de 6 GHz en 2024, ayudando así a aliviar la congestión de red y aumentar la eficiencia, y pueden operar en el rango de temperatura de -40 a +85 °C.

Las novedades también permiten a los ingenieros hacer frente a los requisitos actuales y futuros del mercado, ya que mantienen las mismas dimensiones que sus predecesores (10 x 14 x 1,9 mm) para simplificar la migración.

Las unidades MAYA-W3 incluyen Bluetooth LE Audio para tareas de comunicación de voz de punto a punto y (las diferentes versiones) poseen certificaciones globales para Wi-Fi y Bluetooth.

Chipsets de Infineon

La nueva serie se fundamenta en chipsets de Infineon con una variante de una, dos y tres bandas para cumplir la necesidades de herramientas eléctricas, rastreo de contenedores e inversores solares, por citar algunos ejemplos.

“Estamos muy satisfechos de ampliar nuestra colaboración a largo plazo con u-blox tras la integración de nuestro chipset Wi-Fi 6/6E y Bluetooth 5.4 AIROC CYW55513 de ultrabajo consumo en el módulo MAYA-W3. El CYW55513 va más allá de los estándares Wi-Fi 6/6E a la hora de proporcionar conectividad robusta en diferentes aplicaciones industriales”, añade Sivaram Trikutam, Vicepresidente de Productos Wi-Fi de Infineon Technologies.

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