Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Texas Instruments ha anunciado la mejora de las capacidades de los dispositivos que forman parte de su cartera de soluciones BLE (Bluetooth low energy) SimpleLink.
Las ampliaciones que han sido incorporadas a dichos dispositivos consisten en una mayor cantidad de memoria, hardware preparado para soportar la versión 5 del estándar Bluetooth, calificación automotriz, y una nueva opción de encapsulado WCSP (wafer-chip-scale package) ultra pequeño.
Estos microcontroladores Bluetooth inalámbricos (MCU) disponen de una avanzada integración, incluyendo un completo hardware single-chip y una solución unificada de software con un MCU basado en ARM Cortex-M3, gestión energética automática, una radio Bluetooth completa y altamente flexible, y un controlador de sensor de bajo consumo.
Para las aplicaciones de la Internet de las cosas, el SimpleLink CC2640R2F ofrece mayor memoria disponible, lo cual facilita la creación de aplicaciones de mayor rendimiento y más responsivas.
Este chip viene en un pequeño encapsulado de 2,7×2,7 mm WCSP, que es menor que la mitad del tamaño del más pequeño encapsulado QFN de 4×4 mm de la misma TI. No obstante, entrega el mayor alcance con el mínimo consumo energético.
El nuevo CC2640R2F es el segundo de estos microcontroladores Bluetooth, preparado para la versión 5 del protocolo de comunicaciones inalámbricas, y el cual ofrece un mayor alcance, mayor velocidad y mayor cantidad de datos para aplicaciones connection-less mejoradas en automatización de edificios, médicas, comerciales y de automatización industrial.
El SimpleLink CC2640R2F-Q1 está pensado para permitir a los smartphones conectarse con automóviles, incluyendo PEPS (passive entry passive start) y RKE (remote keyless entry), así como casos de uso emergentes en la industria automovilística que necesiten la calificación AEC-Q100 y resistencia de Grado 2 a temperaturas.
Formatos en los microcontroladores Bluetooth
Además, esta solución es la primera de la industria que es ofrecida en un encapsulado QFN de flanco humectable, lo cual ayuda a reducir el coste de producción y aumenta la fiabilidad que permite la inspección óptica de los puntos de soldadura.
