Combinando un rendimiento de hasta 96 Mbps en la banda de los 2,4 GHz con Bluetooth 5.2 y un encapsulado almenarado de 14,5×16,5 mm, el módulo de radio RM2 Wi-Fi 4 y BT 5.2 facilita integraciones compactas.
Raspberry Pi presenta su nuevo Módulo de radio RM2 Wi-Fi 4 y BT 5.2, una solución de conectividad inalámbrica compacta dirigida a diseñadores de equipos IoT de alto volumen que buscan integración rápida y fiable.
Dicho módulo opera exclusivamente en la banda de los 2,4 GHz y combina Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) con Bluetooth 5.2, logrando tasas físicas de hasta 96 Mbps mediante configuración SISO y antena compartida.
Mientras tanto, la interfaz gSPI de bajo recuento de pines y los tres GPIO adicionales, simplifican la comunicación con microcontroladores anfitrión y amplían las opciones de control en sistemas embebidos.
Compatibilidad inalámbrica 2,4 GHz
El subsistema Wi-Fi, basado en el combo chip Infineon CYW43439, soporta canales de 20 MHz con modulación de hasta MCS7, ofreciendo cobertura estable gracias al PA y LNA integrados en la propia radio.
Por otro lado, el enlace Bluetooth incorpora modos Classic y Low Energy, lo que facilita el desarrollo de pasarelas, sensores y periféricos que requieren bajo consumo y coexistencia fluida con Wi-Fi.
Asimismo, la certificación modular cubre Unión Europea, Reino Unido, Estados Unidos y Canadá, permitiendo integrar el RM2 sin ensayos RF adicionales y reduciendo el tiempo de puesta en el mercado.
Especificaciones eléctricas y mecánicas
Con un tamaño de 14,5×16,5×2,55 mm y 21 pads almenarados, el dispositivo se monta como un componente SMD aportando mínimo impacto en el diseño PCB, y la alimentación de 3,0 V a 4,8 V y la compatibilidad I/O a 1,8 V o 3,3 V aseguran la integración directa con la mayoría de las familias de microcontroladores industriales.
Igualmente, su ventana operativa de entre −30 °C y +70 °C junto al límite de almacenamiento de hasta +125 °C confirma su idoneidad para entornos exigentes como automatización, logística o edificios inteligentes, y su diseño resiste descargas ESD de hasta 1 kV HBM y 300 V CDM, protegiendo la electrónica frente a eventos electrostáticos habituales en líneas de producción.
Facilidades para los diseñadores
Para el ensamblaje SMT, el perfil de soldadura sin plomo admite un pico de +260 °C durante 30 s, asegurando compatibilidad con procesos estándar de reflujo y, sin embargo, un plano de masa continuo y la zona de exclusión metálica sobre la antena resultan imprescindibles para mantener la eficiencia RF y evitar desintonías en la frecuencia objetivo.
Por su parte, la asignación predeterminada de señales gSPI y control, incluida la línea nIRQ y las funciones Wi-Fi on y Bluetooth on, reduce el esfuerzo de firmware al reutilizar macros del ecosistema Pico.
Durante transmisión MCS7 a 16 dBm el consumo típico se sitúa en 271 mA, cifra que se reduce notablemente en modos Bluetooth LE, favoreciendo el uso en nodos alimentados por batería.
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