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Módulo LTE con capacidades GNSS y eUICC

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La serie AirPrime EM75 conecta a redes 4G y bandas sin licencia (LTE-LAA), redes privadas (CBRS) y redes de seguridad pública a través de un solo módulo con capacidades GNSS y eUICC.

Módulo LTE con capacidades GNSS y eUICC DIODE, a través de su División de Comunicaciones – IoT, ha anunciado la disponibilidad del nuevo modelo AirPrime EM7565 de Sierra Wireless, el primer módulo LTE-Advanced Pro Cat-12 global, que aporta mejoras en velocidades, ancho de banda y rendimiento de red en un formato PCI Express M.2.

Fomentando la creación de las aplicaciones IoT más rápidas del mercado, este módulo de comunicaciones supone el último módulo necesario antes de moverse a 5G al soportar bandas sin licencia (LTE-LAA) y redes privadas (CBRS), así como carrier aggregation y 256 QAM.

El acceso a las bandas LTE-LAA de 5 GHz ayuda a los operadores de red a hacer un mejor uso del espectro, con el consecuente aumento de la velocidad y de la satisfacción del cliente.

El EM7565 se distingue por ofrecer tanto velocidades downlink de 600 Mbps y uplink de 150 Mbps como cobertura 4G global (24 bandas LTE) en un solo módulo.

Con compatibilidad automática con redes 3G y receptor GNSS integrado (que soporta los sistemas por satélite GPS, GLONASS, Beidou y Galileo), el nuevo módulo resulta ideal en informática móvil, networking y aplicaciones M2M industriales.

Además, la combinación de las certificaciones de operadores y la capacidad de conmutación de red permite a los clientes cambiar de proveedor de red en cualquier momento, aportando mayor flexibilidad en el proceso de producción.

El próximo lanzamiento de la serie EM75 se dirigirá específicamente a redes de seguridad pública, como FirstNet, ESN, PC STORM y ASTRID.

Más propiedades en el módulo LTE con capacidades GNSS y eUICC

Las principales características del AirPrime EM7565 se completan con actualizaciones de firmware-over-the-air (FOTA), secure boot y capacidad de conexión a servicios en la nube (cloud) mediante AirVantage.

Este diseño de grado industrial, que mide 42 x 30 y 2.3 mm y puede rendir en rangos de temperatura de -30 a +70 y de -40 a +85 °C (TBC), incluye interfaces USB (2.0 y 3.0), PCIe y SIM 1.8 / 3 V y antena MIMO.

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