Los módulos inteligentes SIM8666 y SIM8668 con IA integrada reúnen procesamiento con NPU, conectividad Wi-Fi y Bluetooth, y capacidades multimedia 4K en un formato compacto de 43 x 44 x 3,2 mm.
El nuevo SIM8666 y SIM8668 de SIMCom son módulos inteligentes con inteligencia artificial orientados a aplicaciones de imagen, que integran NPU, una unidad de procesamiento neuronal, MCU, una unidad de control de microcontrolador, y conectividad inalámbrica en un único formato compacto.
Procesamiento de imagen y aceleración IA en SIM8666 y SIM8668
La serie se basa en los procesadores IoT Rockchip RK3566 y RK3568 de cuatro núcleos y 64 bits.
Ambos dispositivos incorporan GPU ARM Mali-G52, procesador de señal de imagen 8M ISP HDR y una capacidad de cálculo de 1 TOPS en la NPU.
Los módulos admiten decodificación H.264 y H.265 en 4K a 60 fps y codificación H.264 y H.265 en 1080p a 60 fps.
También soportan codificación y decodificación JPEG para facilitar el tratamiento de imagen en aplicaciones embebidas.
Su arquitectura está orientada a acelerar diseños de visión artificial, posicionamiento e identificación en entornos IoT.
Interfaces industriales y conectividad inalámbrica para sistemas embebidos
La integración de Wi-Fi y Bluetooth simplifica la conectividad de corto alcance en equipos industriales y comerciales.
Además, la serie SIM8666 y SIM8668 ofrece una amplia dotación de interfaces para cámaras, pantallas, audio, sensores y otros periféricos.
Entre las conexiones disponibles se encuentran LVDS, MIPI-DSI, RGB, eDP, HDMI 2.0, EBC, CSI, UART, SPI, I2C, GPIO, PWM, USB, PCIe y SATA.
Esta variedad de interfaces permite la captura multidimensional de datos y la interacción hombre-máquina en una sola plataforma.
La NPU embebida soporta operaciones mixtas INT8 e INT16, lo que facilita la conversión de modelos algorítmicos procedentes de TensorFlow, MXNet, PyTorch y Caffe.
Por ello, los módulos se dirigen a aplicaciones como pasarelas IoT, cartelería inteligente, control industrial, entorno hospitalario, control centralizado y seguridad inteligente.
Su encapsulado de 43 x 44 x 3,2 mm ayuda a los ingenieros a reducir espacio y acelerar el desarrollo de nuevos equipos con funciones avanzadas de imagen.
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