El Módulo WiFi 6E SX-SDMAX6E industrial integra el SoC IW623, conectividad tri-banda 2,4/5/6 GHz y Bluetooth 5.x en formatos LGA y M.2 2230 Key-E para aplicaciones embebidas exigentes.
El nuevo SX-SDMAX6E de Silex Technology es un módulo WiFi 6E y Bluetooth diseñado para sistemas embebidos industriales que requieren conectividad inalámbrica estable, baja latencia y funcionamiento en entornos exigentes.
La solución se basa en el SoC tri-banda IW623 de NXP, que permite operar en las bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz, ampliando la capacidad espectral disponible y reduciendo la congestión en despliegues de alta densidad.
Dicho módulo cumple con los estándares IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax y admite configuraciones 1×1 o 2×2 MIMO, técnica que emplea múltiples antenas para incrementar el rendimiento y la robustez del enlace inalámbrico.
El ancho de canal soportado alcanza 20/40 MHz en 2,4 GHz y 20/40/80 MHz en 5 GHz y 6 GHz, lo que facilita aplicaciones de alto caudal como transmisión de vídeo en tiempo real o pasarelas de datos industriales.
Conectividad tri-banda WiFi 6E y roaming rápido
La compatibilidad con los mecanismos 802.11k/v/r habilita funciones de fast roaming, es decir, traspasos rápidos entre puntos de acceso que minimizan interrupciones en aplicaciones críticas.
En el ámbito Bluetooth, integra soporte Bluetooth 5.x BR/EDR/LE mediante interfaz UART, lo que permite tanto comunicaciones clásicas como Bluetooth Low Energy para dispositivos de bajo consumo energético.
La interfaz con el procesador anfitrión se realiza a través de SDIO 3.0 para WiFi y UART para Bluetooth, combinación habitual en plataformas embebidas basadas en procesadores i.MX.
Formatos LGA y M.2 2230 del SX-SDMAX6E para integración industrial
El módulo se ofrece en dos variantes mecánicas, el SX-SDMAX6E-2530S en formato LGA de 44 pines con dimensiones de 17 × 18 × 2,65 mm y el SX-SDMAX6E-M2 en formato M.2 2230 Key-E.
Mientras la versión LGA dispone de pads RF sobre encapsulado BGA, la versión M.2 integra conectores MHF1 para antena, ofreciendo flexibilidad en el diseño del sistema.
El módulo opera con una alimentación principal de 3,3 V, y la variante LGA admite también 1,8 V, incluyendo compatibilidad de GPIOs a 1,8 V o 3,3 V para facilitar la integración en distintos dominios de tensión.
El rango de temperatura de funcionamiento abarca de -40 °C a +85 °C y soporta hasta 95 % de humedad relativa sin condensación, características que lo orientan a automatización industrial, entornos médicos y sistemas de control en tiempo real.
En cuanto al software, Silex indica optimización de controladores para plataformas i.MX9x, aportando soporte adaptado a aplicaciones críticas donde la estabilidad del enlace resulta determinante.
El lanzamiento del módulo SX-SDMAX6E y su placa de desarrollo está previsto para la primavera de 2026.
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