El RTL8773J es un microcontrolador Bluetooth 7-ready con doble núcleo Arm, soporte HDT y recursos de audio orientados a dispositivos inalámbricos avanzados.
El nuevo RTL8773J de Realtek Semiconductor es una familia de microcontroladores Bluetooth 7-ready diseñada para equipos de audio, dispositivos inalámbricos de 2,4 GHz y aplicaciones con transmisión de datos de mayor rendimiento.
Dentro de una arquitectura de doble núcleo, integra un Arm Cortex-M55 de aplicación hasta 200 MHz con Arm Helium, también conocido como Motor Vector Extension (MVE), y un Arm Cortex-M33 destinado a sensores y funciones de red.
Además, la serie incorpora procesadores digitales de señal Digital Signal Processor (DSP) HiFi 1s de doble núcleo hasta 400 MHz y un motor Fast Fourier Transform (FFT) por hardware para acelerar el procesado de audio.
La conectividad inalámbrica contempla Bluetooth Low Energy (BLE), modos Basic Rate/Enhanced Data Rate (BR/EDR), LE 1M, LE 2M, LE Coded de largo alcance y protocolo propietario en la banda de 2,4 GHz.
RTL8773J con Bluetooth 7-ready y alto caudal de datos
La función más relevante de esta familia es el soporte de High Data Throughput (HDT), una capacidad prevista en Bluetooth 7 que permite enlaces de datos de hasta 7,5 Mbps.
En concreto, la implementación Realtek HDT Plus eleva la cifra anunciada hasta 15 Mbps, por lo que resulta adecuada para accesorios con audio avanzado, periféricos de baja latencia y enlaces inalámbricos con más carga útil.
También se incluyen LE Audio, Channel Sounding, Angle of Arrival (AoA), Angle of Departure (AoD), intervalo corto de conexión de 1,25 ms y ajuste negociable del espacio entre tramas.
Por otro lado, el apartado de radio alcanza hasta 15 dBm en BLE, hasta 12 dBm en EDR a 2 Mbps y sensibilidades de recepción de -101 dBm en BLE 1M, -97 dBm en BR 1M y -97 dBm en EDR 2M.
Para mejorar la estabilidad del enlace, la plataforma añade corrección de errores hacia delante Forward Error Correction (RS-FEC) y control rápido de ganancia automática Automatic Gain Control (AGC) en recepción.
Audio inalámbrico, memoria integrada e interfaces de sistema
En aplicaciones de audio, el RTL8773J admite salida de altavoz, entradas de micrófono analógicas de línea con canales izquierdo y derecho, micrófonos digitales Pulse Density Modulation (PDM) e interfaz Inter-IC Sound (I2S).
Asimismo, la familia contempla códecs SBC y mSBC, además de opciones LC3, LC3Plus y OPUS según la referencia seleccionada.
El subsistema de audio se completa, según versión, con cancelación activa de ruido Active Noise Cancellation (ANC), AI Talk Clear y detección de palabra clave para auriculares, altavoces, barras de sonido y cascos gaming.
En memoria, la serie ofrece hasta 2 MB de memoria estática de acceso aleatorio (SRAM), hasta 8 MB de memoria pseudoestática de acceso aleatorio (PSRAM) embebida y flash integrada de 4, 8 o 16 MB.
Para expansión y control, dispone de interfaz Serial Peripheral Interface Controller (SPIC) compatible con Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), además de I2C, UART, SPI, PWM, hasta 30 entradas y salidas de propósito general (GPIO), convertidor analógico-digital (ADC) de hasta ocho canales y 12 bits, Universal Serial Bus (USB) 2.0 opcional y Secure Digital Input Output (SDIO) opcional.
En seguridad, el motor criptográfico integra AES 128/256, SHA256/384 y aceleración Public Key Engine (PKE) para RSA-4096 y ECC P-384, mientras que la actualización inalámbrica Over-the-Air (OTA) facilita el mantenimiento del firmware en campo.
Variantes para dongles, auriculares y equipos acústicos
La familia se divide en las referencias RTL8763JKU, RTL8773JKE, RTL8773JBM y RTL8773JBS, todas con núcleos Cortex-M55 y Cortex-M33 pero con diferencias en HDT, protocolo propietario, memoria, micrófonos digitales, SDIO, USB y encapsulado.
Según la configuración, el fabricante orienta estas variantes a dongles, auriculares TWS y OWS, altavoces, barras de sonido, cascos gaming y dispositivos acústicos con funciones inalámbricas avanzadas.
Los encapsulados disponibles son QFN52 de 6,4 x 4,1 mm y BGA108 de 5,9 x 4,2 mm, dos formatos pensados para diseños compactos donde la integración RF, el consumo y el espacio de placa condicionan la arquitectura final.
Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial módulos inalámbricos, donde se analizan distintas alternativas.
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