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Módulo SiP BLE

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Módulo SiP BLESilicon Laboratories ha presentado el módulo SiP BLE de Bluetooth de baja energía con un chip de antena embebido, ofreciendo con ello una solución de conectividad completa, de precio ajustado, sin comprometer por ello el rendimiento.

El módulo SiP BGM12x Blue Gecko se encuentra disponible en un pequeño encapsulado de 6,5×6,5 mm, permitiendo a los desarrolladores miniaturizar sus diseños de dispositivos de la IoT minimizando el impacto del PCB, incluyendo un área libre para la antena de 51 mm cuadrados.

Las aplicaciones en las que puede ser utilizado este módulo Bluetooth ultra-pequeño y de alto rendimiento incluyen los wearables para deportes y fitness, smartwatches, dispositivos médicos personales, nodos de sensor inalámbrico, y otros dispositivos conectados que sufran de restricciones de espacio.

Este módulo SiP BLE está basado en el último SoC (System-on-a-Chip) Blue Gecko de Silicon Labs, proporcionando una solución de conectividad Bluetooth all-in-one que dispone de un procesador ARM Cortex-M4, un amplificador de potencia Bluetooth de alta salida, una antena en placa de alta eficiencia, opciones de antena externa, osciladores y pasivos, junto a una pila Bluetooth 4.2 segura y herramientas de desarrollo.

El alto nivel de integración SiP del módulo BGM12x libera a los desarrolladores de las complejidades de la ingeniería de los sistemas de radiofrecuencia, las decisiones de protocolo, y el diseño de la antena, de forma que estos pueden centrarse en las aplicaciones finales.

La pequeñez de este módulo facilita su uso en aplicaciones alimentadas por batería, incluyendo los diseños de bajo coste con dos capas de PCB.

Está pre-certificado para poder ser utilizado en gran número de mercados clave.

Diseñando con el módulo SiP BLE

Como todos los módulos Gecko de Silicon Labs, el presente permite a los desarrolladores empezar con un diseño basado en módulo para pasar después a un SoC Blue Gecko con un mínimo rediseño del sistema y pleno reuso del software.

Para facilitar todavía más la miniaturización de los wearables, los SoC’s Blue Gecko se encontrarán disponibles en encapsulados ultra-pequeños WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Package) de 3,3×3,14×0,52 mm.

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1 COMENTARIO

  1. Información Bitacoras.com

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